精选层挂牌申请获通过 服务全球前五硅片厂商的连城数控是什么来头

6月30日，根据股转系统挂牌委员会审议结果，连城数控精选层挂牌申请获得通过。此次申报精选层，连城数控拟发行不超过1500万股股份，投入募集资金3.94亿元用于单晶炉和切片机扩建项目和研发中心建设。

连城数控是国内技术领先的晶体硅生长和加工设备供应商，为光伏及半导体行业下游客户提供高性能的晶硅制造和硅片处理等生产设备。报告期内，公司光伏业务稳定发展的同时，半导体业务也逐步成长为公司业绩增长的重要支撑。

公开发行说明书显示，连城数控半导体领域客户已经包括全球前五大半导体硅片企业——环球晶圆，该公司为全球一线芯片商台积电等的重要供应商。2019 年，环球晶圆实现主营业务收入 580.94 亿元新台币（折合人民币约135.24亿元），净利润 136.44 亿元新台币（折合人民币约 31.76 亿元）。随着连城数控以24英寸超大直径半导体级直拉单晶炉为代表的新产品逐步投入市场，公司产品结构更加丰富，整体盈利能力和抗风险能力将得到进一步提升。

光伏专用设备品种丰富 半导体工艺设备成未来增长点

公开资料显示，连城数控主要产品包括单晶炉、线切设备、磨床、硅片处理设备和氩气回收装备等。其中单晶炉和线切设备是公司的主要收入来源，单晶炉主要用于将多晶体硅材料拉制成单晶棒，公司的优势包括非常稳定的生长控制软件和超过40年的晶体生长经验，通过优化设计和使用一流的零部件保证了设备更少的维护时间和超过20年的使用寿命。

除单晶炉和线切设备外，磨床和硅片处理设备在2019年占收入的比重同比有一定幅度的增加；同时，氩气回收装臵为其2019年新增业务，应用于单晶炉拉晶过程中对消耗的氩气进行回收。

公司自成立以来，技术研发优势明显。2008年，公司率先研制出具备自主知识产权的单、多晶多线切割机产品，填补了国内空白，其张力控制技术和控制精度等均居于国际领先水平。其后，公司陆续推出金刚线切片、切方、切断、磨床等设备。产品获得“第五届中国半导体创新产品和技术”、“国家重点新产品”、“辽宁省专精特新产品（技术）”等多项荣誉。截至2020年5月末，公司拥有4项发明专利和38项实用新型专利，

同时，随着光伏行业对成本控制和技术标准的要求越来越高，为提高产品竞争力，以保持在同行业中领先水平，公司不断通过自主研发提高技术创新水平。公开数据显示，2019年，连城数控研发费用为5,098.13万元，较上年同期增长32.12%，研发费用率为 5.24%，公司近年来研发费用情况如下图所示：

除自身业内领先的研发技术优势外，连城数控还受益于下游客户单晶硅片扩产。公开资料显示，公司下游客户主要集中于主流硅片生产商，包括西安隆基、江苏协鑫、上海神舟等。2019年，隆基股份(601012,股吧)与公司签订了包括设备和备品备件在内的订单共31.83亿元，同比大幅增长16.1倍，保障了公司未来业绩成长性。随着2019年新签订单在后续年份的逐步交付，公司收入有望实现大幅增长，从而带动公司整体业绩向好。此外，公司坚持“预付签订合同+支付货款提货”的营销模式，国内市场稳步扩展，市场份额逐步扩大。公司国内客户分布区域如下图所示：

稳步拓展国内市场的同时，公司积极实施战略结构调整，由光伏行业向半导体行业进一步延伸。公司公告显示，报告期内，连城数控与 ON SemiConductor Czech Republic（安森美半导体的捷克制造工厂）、Global Wafers Co., Ltd（台湾环球晶圆）、金瑞泓科技（衢州）有限公司、West Coast Quartz Corp、富士精工（フジセイコー）株式会社等业内知名企业建立合作关系，对其销售情况如下表所示：

其中，环球晶圆是全球前五大半导体硅片企业，为台积电等世界级一线芯片厂的稳定供应商。2019 年，Global Wafers Co.,Ltd（环球晶圆）实现主营业务收入 580.94 亿元新台币（折合约135.24 人民币亿元），净利润 136.44 亿元新台币（折合人民币约 31.76 亿元）。

半导体材料作为产业上游，面临严格的产品质量控制要求，即便技术达标，下游客户的认证依然是硅片厂商的主要壁垒，环球晶圆选择连城数控作为其供应商是对其实力的认可。

不仅如此，2013年，连城数控还收购了美国500强公司SPX旗下KAYEX单晶炉事业部，公司收购 SPX 公司旗下凯克斯（KAYEX）单晶炉事业部，布局晶体硅生长设备业务。2018 年，公司推出新型 KX320MCZR 直拉磁场单晶炉，成为国内为数不多的具备半导体级12英寸单晶炉生产能力的厂家之一。

随着公司以24英寸超大直径半导体级直拉单晶炉为代表的新产品逐步投入市场，公司产品结构将更加丰富，产品竞争力将大大增强，整体盈利能力和抗风险能力将得到进一步提升。

半导体+光伏行业景气度上升 带动设备端需求向好

2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场逐渐复苏，市场规模开始上升。全球半导体硅片（不包括SOI硅片）市场规模如下图所示：

全球半导体制造材料行业半导体硅片占比最高（37%）。根据SEMI数据，2016至2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至113.81亿美元，年均复合增长率达25.65%，2019年全球硅片销售额为121.7亿美元。2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达40.88%。而对于半导体硅片行业来说，产业链长、品质控制要求极为严格、较高的技术壁垒为行业特点。

2018年全球半导体制造材料市场结构如下图所示：

半导体硅片的生产流程较长，设计工艺较多。半导体抛光片生产环节包含了拉晶、滚圆、切割、研磨、蚀刻等工艺。每一个工艺环节均会影响产成品的质量、性能与可靠性。其中，拉晶是半导体硅片生产过程中的关键步骤，很大程度上决定了硅片的质量。拉晶过程中会用到设备单晶炉，而控制炉内温度和控制晶体生长形状的磁场是决定单晶炉生产能力的关键。

连城数控就是半导体硅生长设备单晶炉的重要提供商。公司在单晶炉、晶棒截断、金刚线切片等装备领域的研发能力处于领先地位，取得了良好的经营业绩。通过对比分析各公司单晶炉参数，连城数控在装料量、热场尺寸等方面业内领先。各公司单晶炉参数对比如下：

2019年3月，公司作为主编单位编写的半导体及光伏行业国际标准SEMIPV-0319《单晶炉内部加料器材料应用指南》正式发布。2020年3月，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目已经开工，总投资30亿元，建设年产2000台（套）半导体高端装备研发制造基地，还将落户院士工作站，打造成大连连城总部和研发中心，公司逐步向半导体工艺设备扩展。

再看光伏行业，公司产品主要应用于从硅料到硅片的生产加工环节，是该环节的重要设备，处于光伏产业链的上游。光伏产业是半导体技术与新能源需求相结合产生的战略性新兴产业，也是当前国际能源竞争的重要领域。随着全球能源消费结构的调整，包括中国在内的全球诸多国家陆续出台一系列鼓励和扶持光伏产业发展的政策，为光伏产业的健康、持续发展创造了良好的大环境。

从全球光伏新装机量来看，安信证券研报显示，2007-2019年，除2012年受贸易摩擦和2018年受光伏政策影响增速放缓外，其余年份均保持高于10%的同比增长率。2018年度，全球新增光伏装机容量达到106GW，自2011年以来的年均复合增长率高达38.56%。

而中国光伏新增并网装机容量位居全球前列。根据中国光伏行业协会的统计数据，2013年中国光伏新增并网装机容量10.95GW， 首次超越德国成为全球第一大光伏应用市场。2018年起，受“531光伏新政”的影响，中国光伏新增并网装机容量冲高回落，虽然政策的调整短期内对中国光伏市场和产业发展产生了一些阶段性的冲击，但总体来看，对行业整合和落后产能出清起到了一定的推动作用，企业技术升级速度进一步加快。值得注意的是，在政策影响下，我国新增和累计光伏并网装机容量仍继续保持全球首位。我国光伏行业在全球产业链各环节市场占有率多年位居全球首位，已成为具有国际竞争优势的战略性、朝阳性产业。

2020年，在未建成的2019年竞价项目、特高压项目，加上新增竞价项目、平价项目等拉动下，预计国内新增光伏市场将恢复性增长。“十四五”期间，随着应用市场多样化以及电力市场化交易、“隔墙售电”的开展，新增光伏装机将稳步上升。

全球光伏装机长期需求向好，带动各环节产业规模保持快速增长势头，其中单晶硅为主流路线。2019年，单晶硅片（P型+N型）产量约占65%，作为主流技术路线持续渗透。受此影响，单晶硅片企业持续扩张产能。而单晶炉、开方机、切片机、磨床等设备均为单晶硅生产和单晶硅片加工的核心设备，需求有望相继释放，连城数控将持续受益于下游客户产能的和扩张。单晶硅市场占比情况如下图所示：

随着未来硅片扩产周期加速，公司有望实现市场份额的进一步扩大。同时，半导体工艺设备也将持续为公司释放新的利润增长点。