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半导体环形金刚线截断机(料移动)
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半导体环形金刚线截断机(料移动)

类目:硅(锗)基 半导体
研发:连强智能
详细介绍

参数特征

    加工棒料直径120mm~320mm

    加工棒料长度≤2500mm

    加工棒料段长2mm~500mm

    环线直径 0.50/0.65mm

    切割面平面度≤ 0.3mm

    切割两端面平行度≤ 0.6mm

    切割面垂直度≤0.5mm切割长度误差≤± 0.8mm

    切割冷却液压力0.15-0.3MP,流量10--20L/min

    气源压力 0.5-0.7 MP,流量20 m³/h

    设备外形尺寸   6000x2100x29006

   设备额定总功率 10 kw

   设备自重5.5t

交付周期

    主设备预付款到账后 90天