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半导体环形金刚线截断机(切割头移动)
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半导体环形金刚线截断机(切割头移动)

类目:硅(锗)基 半导体
研发:连强智能
详细介绍

参数特征

    加工棒料直径120mm~320mm

    加工棒料长度≤2500mm

    加工棒料段长2mm~500mm

    环线直径 0.50/0.65mm                 

    切割面平面度≤ 0.3mm

    切割两端面平行度≤ 0.6mm

    切割面垂直度≤0.5mm

    切割长度误差≤± 0.8mm

    切割冷却液压力0.15-0.3MP,流量10--20L/min

    气源压力 0.5-0.7 MP,流量20 m³/h

   设备外形尺寸   6000x2100x2900 mm

   设备额定总功率 10 kw 设备自重5.5t

设计优点

    单机实现截断、去头尾、取样片;

    加工长度和直径可以根据客户要求定制;

    硅棒上下料方便,可配备上料车,操作简便;

    环线单向切割,加工效率高,截断面损伤层浅;

    结构简单,故障率极低,更换钢线操作简单;

带来利处

    12寸硅每刀20min

    表面粗糙度 Ra≤0.1um

    表面平面度≤0.1mm

交付周期

    主设备预付款到账后 90天