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超大尺寸半导体切片机
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超大尺寸半导体切片机

类目:硅(锗)基 半导体
研发:连强智能
详细介绍

参数特征

    被加工件最大长度:300mm

    最大截面尺寸:Φ530mm/Φ700mm

    钢线直径: Φ0.14~Φ0.18mm

    工作台最大行程:640mm

    切割进给速度:0.03~3mm/min

    设备尺寸: 4690×1650×2363mm

    设备自重:约10t

设计优点

    采用横向进给方式,有利于切削液沿钢线进入加工区域,且横向最大进给误差不超过0.015mm,加工表面质量好。

    切割进给速度分辨率可达0.01mm/min,支持切割过程分段速度设定,可由PC机直接向控制屏传输速度控制表,加工精度高。

    使用三个切割辊进行加工,切割辊框架可快速替换,可使用多个切割辊框架快速换料,减少等待时间。

    多段张力控制,可同时保证切割区大张力及收线轮小张力,切割网张力稳定,断线率低。

    可实时监控加工过程的各项状态,且带有收放线轮辅助更换系统、自动补偿系统等,安全可靠,自动化程度高。

交付周期

    主设备预付款到账后 90天