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半导体金刚线切片机
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半导体金刚线切片机

类目:硅(锗)基 半导体
研发:连强智能
详细介绍

参数特征

    加工硅料长度≤450mm

    加工硅料直径≤210mm/310mm

    切割进给速度0~9mm/min

    最大线速度30m/s

    钢线母线直径≥Φ0.045mm

    设备外形尺寸4450×1900×3200mm

    设备额定总功率188kW;设备自重15t

设计优点

    设备底座及主轴箱支座均为一体铸造结构;

    主轴采用角接触轴承及油气润滑结构,冷却采用单独水箱供水;

    低惯量轻质一体过轮,为总成结构更换方便;

    系统采用西门子运动控制系统及电机;

    垂直进给采用铸件附加4导轨机构降低入刀口切片TTV;

    收放线系统位于设备两侧,安装在一体铸造底座上,结构稳定;

    张力臂重量及悬长小,排线角度接近90°利于排线控制;

    张力传感器量程为30N控制精度更高;

    硅片表面质量TTV、线痕、翘曲等指标控制优良。

带来利处

    8寸切割时间≤5小时(注:现再国内8寸和12寸主要还是砂浆切割为主,8寸砂浆加工在10小时,12寸加工时间在18小时)

交付周期

    主设备预付款到账后 90天