参数特征
① 设备加工直径 ：4~8英寸
② 加工最大长度： 20-25mm
③ 砂轮线速度 ：35m/s
④ 床头箱主轴转速：30-300r/min
⑤ 工作台电机功率：1.5kw
⑥ 工作台最小进给量：0.005mm
⑦ 工作台最大进给速度：6m/min
⑧ 磨架进给电机功率：1.5kw
⑨ 磨架最小进给量：0.001mm
⑩ 磨架最大进给速度：6m/min
⑪ 设备外形尺寸：约3100*1750*1900mm
⑫ 冷却方式：自来水或专用切削液
⑬ 设备额定总功率：7kW；
⑭ 设备自重：2.5t
设计优点
① 加工规格多：可满足4、6、8英寸碳化硅加工；
② 加工长度：碳化硅20-25mm；
③ 同时兼容一至三代半导体材料加工要求
④ 设备能耗低、占地面积小、重量小；
⑤ 整机罩壳，减少切削液飞溅及油污泄露；
⑥ 加工精度高：
⑦ 光洁度Ra0.63 1.0；圆锥度0.03/30mm；椭圆度0.02/30mm
⑧ 控制系统可选：如三菱或欧姆龙系统；
⑨ 整机配置自动润滑系统；
⑩ 整体式一体焊接底座，有利稳定性；
⑪ 夹具采用液压系统，蓄能泵设计，断电工件不掉落；
⑫ 采用整机罩壳，利于设备防护及后期维护保养；
